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光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域包括集成電路（IC）、半導體分立器件、液晶顯示器（LCD）及觸摸平板、先進封裝、發(fā)光二極管（LED）、MEMS 等的細微圖形加工。按照產(chǎn)品的功能，本司的光刻相關(guān)材料產(chǎn)品分為非感光光刻膠、感光光刻膠、聚酰亞胺、清洗液和稀釋劑等。

前驅(qū)體是半導體薄膜沉積工藝的主要原材料，廣泛應(yīng)用于半導體生產(chǎn)制造工藝，攜有目標元素，呈氣態(tài)或易揮發(fā)液態(tài)，具備化學熱穩(wěn)定性，同時具備相應(yīng)的反應(yīng)活性或物理性能的一類物質(zhì)。本公司的前驅(qū)體產(chǎn)品可以用于前后端物理沉積PVD、化學氣相沉積CVD及原子氣相沉積ALD，以形成符合半導體制造要求的各類薄膜層。

半導體化學品是為生產(chǎn)半導體元件配套的精細化工材料，具有品種多、質(zhì)量高 、用量小、純度要求苛刻等特點，其成本只占到終端產(chǎn)品成本的10%-20%左右 ，但其品質(zhì)對電子產(chǎn)品的性能影響巨大。

半導體制造過程中的特種氣體主要有各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、刻蝕用氣體以及其他廣為各種制程設(shè)備所使用的惰性氣體等。